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封裝時代 :中功率 、COB 、大功率將三分天下
發布日期 :2015/7/23 8:20:08   【字號 :[ 小 ] [ 中 ] [ 大 ]】   點擊量 :2319

 如果說2013年 ,貼片是主流;那2014年 ,COB封裝正逐漸成為市場主流,生產總量比2013年上升了20%-30% 。其中 ,COB封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額 。

  COB集成光源即chip On board ,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上 ,然後進行引線鍵合實現其電連接 。

  由於其具有更容易實現調光調色 、防眩光 、高亮度等特點 ,能很好地解決色差及散熱等問題 ,獲得了商業照明等領域的廣泛應用 。

  目前 ,實現大功率LED照明的方法有兩種 :一是對單顆大功率LED芯片進行封裝;二是采用多芯片集成封裝 。

  前者可通過大電流驅動實現大功率LED ,但會受到芯片尺寸限製;後者具有較高的性價比 ,而成為LED光源封裝的主流方向之一 。

  據相關數據顯示 ,COB在我國封裝產品的總體份額已超過7% ,被廣泛用於路燈 、直下式背光 、射燈和其他高亮度應用設備的高功率LED ,其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆 ,年複合成長率將達13% 。

  有國際封裝大廠預測 ,到2017年中功率 、COB、大功率從產值來講將三分天下 。

  COB當道 國內外企業同台競技

  自2013以來 ,西鐵城 、夏普 、Philips Lumileds 、首爾半導體 、CREE等國際大廠相繼在中國市場推出高光效 、高品質 、高效率的COB新品 。國內大廠也不甘示弱,鴻利光電 、易美芯光紛紛量產並持續擴大產能 。

  例如鴻利光電 ,早在2008年便做出了第一代帶固定纖維層的COB封裝 。2013年公司加大COB產品推廣力度 ,相繼推出了“鴻”係列COB產品 。

  目前鴻利光電有四條全自動化COB封裝生產線 ,年內還將擴增至8條 ,月產能將達3000k ,產值躍居國內前列 ,其中主推的尺寸和客製化產品各占比50% 。

  2015年 ,國星光電白光器件的發力方向則是市場上比較通用的COB 。國星光電白光器件事業部研發部副主任謝誌國博士表示 ,由於COB上下遊的配套設施比較成熟 ,性價比也較高 ,一旦通用性解決 ,規模化生產的可能性就提升了 。

  “三五年後 ,COB封裝會迎來大爆發 ,洋品牌會漸漸退出中國市場 。”矽能照明總經理夏雪鬆表示 ,因為從產業規律 ,以及一個地區所需要的綜合資源來講 ,大陸擁有得天獨厚的優勢 ,而現階段COB正麵臨著定製化需求的過程 ,未來肯定會成為國內照明市場的主流方向 。

  “由於西鐵城 、夏普等主流COB廠商的進入 ,現在市場上也主要以它們的標準為準 ,所以通用性方麵已不存在太大問題 。”新月光電總經理鄒義明表示 ,公司在第一季度增加10條生產線 ,到第二季度的COB產能將達到15kk/月 。

  現階段 ,國內COB封裝市場仍以西鐵城 、夏普 、科銳等外資企業為主導 ,因為其在COB 光源有技術先發和品牌知名度優勢 。

  不過 ,隨著COB技術工藝的逐漸成熟 ,在激烈的市場倒逼下 ,國內部分廠商COB封裝器件在性能上已能與外企媲美 。

  現在國產COB光源在R9大於零 ,顯色指數大於80的前提下 ,已可以將光效做到110lm/W 。進入到2014年以後 ,國產和進口COB技術差距不斷縮小 。

  鄒義明表示 ,今年國產COB整體光效將在現有基礎上提升10%左右 ,超過120lm/W ,以更好地適應當前商照市場需求 。

  同時 ,國產COB以更高的性價比和服務開拓市場 ,外資企業的市場份額正在被不斷壓縮。目前 ,市場上流通高光效COB ,約70%-80%的份額以性價比較高的國產COB產品為主 。

  隨著芯片價格的不斷下降 ,中功率COB價格也隨之下調,導致SMD對COB價格優勢不複存在 ,同時COB的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換 。

  量升價跌 注重細分應用

  自2010年COB逐步跨入市場至今 ,四年裏它的價格一路刷低 ,從每瓦幾元錢降至目前的每瓦幾毛錢 。

  鄒義明稱,“COB的價格 ,四年前4元/W ,2013年主流產品售價還維持在1.2元/W左右 ,到2014年 ,拋開外企和台企不說 ,大陸企業主流COB產品售價大概在0.6元/W 。”

  在常用的COB光源產品裏 ,其所占價格的比重排序依次為 :芯片 、金線 、膠水和支架 。

  其中 ,芯片占到光源造價的五成以上 ,個別甚至會接近七成 ,COB價格急速下調 ,很大程度上取決於 芯片價格的下調 。

  2014年一二季度我國市場白光小功率芯片平均價格下降9%-15% ,大功率芯片平均價格下降10%-17% ,其中高端芯片平均價格降幅逐漸擴大 ,中低端芯片平均價格降幅收窄。

  上半年 ,中國市場LED白光芯片季度平均價格降幅在17%以內 ,是自2010年下半年白光芯片價格出現暴跌後 ,首次進入價格下降平穩期 。

  旭宇光電總經理林金填表示 :“隨著行業內並購整合加劇 、大者恒大趨勢凸顯 ,加快了LED產品價格下降 。特別是在COB光源這塊 ,毛利潤隻有11%左右 。以前燈珠占整燈比重的三分之一 ,現在隻占十分之一 ,電源外殼可能是光源的兩三倍 。”

  經過近兩年的價格拚殺後 ,今年COB市場逐步趨於理性 ,因為 芯片 、熒光粉 、膠水及其他輔材價格已經到了一個相對底點 ,接下來的降價空間已非常有限 。

  在價格的倒逼下 ,COB 成為封裝廠商轉嫁成本壓力的主要手段之一 。由於毛利潤大幅下滑 ,COB光源廠家不得不通過拚產能控製成本 ,同時通過尋找細分應用拓寬市場 。

  當前市場上不同封裝形式的COB有細分化的應用趨勢 ,比如說高壓COB的主要應用領域在10W以內的球泡燈 、筒燈 、射燈 ,目前市場應用需求較大 ,增長明顯;

  對於家居照明 、情景照明 、智能照明則可以選擇調光調色的COB光源;對於功率較高的商業照明或戶外照明等則可以選擇共晶COB光源 ,市場前途領域廣闊 ,批量化生產 ,製程工藝較高 ,投資較大 。

  同時 ,COB光源還有很多開發的領域可以深度挖掘 ,如醫療照明 、農業照明 、 汽車照明 、漁業照明 、生活照明等。

  對於市場的不同需求 ,企業可以深挖產品的細分化領域 ,把產品做得更加專業 ,同時 ,專注精細化管理 ,規模化量產 ,優化出貨時間,及時滿足客戶交期的需求 。

  佛山市中昊光電科技有限公司總經理王孟源表示 ,COB模塊將實現更多功能集成 ,比如把電源集成光引擎 ,實現去電源化 ,還有超大功率的集成 ,一個光源100W甚至200W以上 ,特別是工礦領域 ,需要高功率密度集成的光 。

  另一個則是細分領域的應用 ,需要很多獨特設計的光源 ,如智能控製模塊的集成 ,醫學照明中最重要的光譜集成 。這些都需要高端專業的技術 ,也是未來COB的發展進程 。

  倒裝COB或成出路

  2015年 ,COB價格還會持續走低 ,利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術 ,產生性能溢價 ,或形成新的價值體係 。光源體積更小 、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢 。

  兩岸光電總經理李忠表示 ,公司從2014年底 ,已率先在業內實現量產倒裝COB ,倒裝燈絲產品 ,並獲得了下遊照明應用市場部分反饋 ,預計今年年底倒裝月產能達到10KK 。

  博恩世通光電股份有限公司總經理林宇傑介紹 ,倒裝COB模組將主要應用於高功率產品 ,具有更高的可靠性 ,熱阻和節溫比正裝芯片低30% 。

  而倒裝芯片COB產線投資可減少50% ,由於無金線 ,無支架 ,BOM成本減少20%以上 ,人員也可縮減30% ,使其性價比大幅提升 。

  然而 ,在倒裝COB量產上 ,多數廠家持觀望態度 ,主要是因為目前倒裝COB供應環節不成熟 ,國內企業更多的是做樣品 ,不良率較高 ,暫時無法量產 。同時尺寸不統一 ,加工需求 、客戶需求不一樣 ,導致市場量產難度加大 。

  在終端市場對性價比極致追求下 ,COB國產化正在加速 。隨著標準不斷統一 ,COB的市場競爭將不斷升級 。未來 ,技術升級仍是提升COB性能 ,降低價格的製勝法寶 。

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